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详细信息
本产品808胶具有耐高温、自黏性低、可重复使用之特性,让软性电路板在SMT加工过程中,能够完全平贴在载板上,避免因电路板翘曲造成零件装着偏移的的问题,并且提高生产良率。 |
特性: | ||
1. 可耐高温 | ||
2. 可重复使用 | ||
3. 具自黏性 | ||
4. 不残胶 | ||
应用: | ||
1. 软性电路板SMT加工厂 | ||
2. 薄型电路板SMT加工厂 | ||
3. FPC生产制造厂 |
http://www.oktek.com/modules/tinyd4/index.php?id=2